如何提高led防爆燈散熱速率是業(yè)界的一大難題，目前常用的辦法有兩種：

1、改用覆晶辦法進行鑲嵌，

基板的材料在換的一起也要考慮到與燈水晶的材料想匹配才行

2、采用MCPCB即內(nèi)金屬中心的印刷電路板

這兩種辦法都能夠強化應(yīng)急led防爆燈的散熱，根本的存在能夠使得透明件不會阻止光的傳遞，防止光能被基板所阻止吸收，構(gòu)成動力的浪費。此外，基板材料也必須具有良好的熱傳導(dǎo)性，能夠擔(dān)任使得晶體釋放出的熱迅速傳導(dǎo)至下層的散熱板上。