大功率led技能性的展開，促進led防爆燈面臨到熱辦理和散熱規劃的嚴厲應戰，因為溫度上升不只會導致亮度下降，當溫度超出攝氏100度時更會加速燈具本身及封裝資料的劣化。因而，除開led防爆燈它的封裝部件本身的散熱技能性外，led防爆燈的散熱及傳熱規劃也是堅持防爆燈具運用壽數的較大中心。

led防爆燈運用于野外照明，其散熱規劃比較其他led終端設備(比方：led背光面板、led車用照明…等)愈加繁雜多元化，因為led防爆燈具的操作環境會因為溫度改動、沙塵量、濕度….等要素更為嚴厲。以led防爆型路燈為例，要可以長時刻于室外環境作業中，不光有必要契合安全法規的要求(比方：UL、CE…)，更需到達戰勝光學特性安穩性(如、光衰改動)、沙塵腐蝕、鳥糞堆積、空氣中膠質飄浮物質及水汽虹吸現象導致之防潮防污問題等牢靠度及極點環境的檢測。

在防爆燈具規劃層面，由led芯片、led芯片基板、芯片封裝、線路規劃、體系電路板、散熱鰭片到燈具外殼再再都檢測著led工業上、中、下流的研制才干。傳統式用以指示燈的led多為炮彈型結構，其周圍以絕緣性環氧樹脂(epoxy)展開封裝，故led晶粒所發作的動力中心由正下方的兩根金屬輸電線以傳導辦法往體系電路板方位宣布。明顯當led步入照明作業后，1W以上的大功率led變成干流，也為了進步熱傳導面積，led防爆燈照明首要用處之led改采平板式封裝，使led芯片基板和體系電路板能有較大的貼和面積。