1、固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。（本身散熱就是做led大的技術難關）

2、焊接：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點處正負極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現假失效死燈問題。（手摁一下芯片或燈珠就完）

3、驅動電源:電流電壓值不穩定，電流所芾來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈；

4、封裝硅膠或環氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內部溫度升高；硅膠熱膨脹系數和應力指數在使用時間到達一個峰值后，會出現硅膠熱膨脹開裂現象，并且會直接影響到內部導電金線斷線，造成燈珠死燈；（金線的延長拉伸率系數和硅膠的熱膨脹系數在選用的時候非常關鍵）

5、芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常，并且小幅度漏電有時測不出（做大功率燈珠能發現這些問題），應用過程中會造成電氣超負荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴重f燈珠失效，內部結構變黑燒掉造成死燈；

6、散熱：應用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數不匹配，散熱條件壞境差，經一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈；

7、未發現的問題死燈：材質，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現象并且幾乎找不到死燈原因問題點所在，這一點困擾老一輩做led的人很久，也有拿到專門檢測中自己技術實驗室剝離檢測，但答案很模糊。（一般不是非常資深led愛好者不會說出這些天先條件缺陷）至今找不到具體原因也有可能現在外面有出現這種檢測設備了吧。

那么怎么預防led防爆燈的死燈現象呢？

對led防爆燈來說靜電是一種擁有極大危害的因素，全世界因為靜電從而發生損壞的電子元器件不計其數，造成的經濟損失高大數千萬美元。所以防止因為靜電的原因導致電子元器件的損壞，是現在電子行業非常重要的一項工作。各位用戶及各個led封裝、應用企業千萬不要掉以輕心。只要任意一個環節出現了問題，那么都會對led造成損失，從而使led的性能變壞甚至失效。人體的靜電可以達到3000v左右，這已經足夠講led芯片擊穿損壞，在led封裝生產線，各類設備的接地電阻是否符合要求，這也是非常重要的，一般情況下，接地電阻的要求為4Ω，有一些要求比較高的場合其接地電阻甚至會達到≤2Ω。

人體內的靜電對led的損害同樣也是很大的，工作時我們應該穿著防靜電服，佩戴靜電環，靜電環的接地要良好。有一種不需要接地的靜電環防靜電的效果不是很好，不建議使用佩戴這種產品。如果工作人員違反了操作規程，則應該接受相應的警示教育同時也起到告示人的意識。