隨著led防爆燈材料及其封裝技術的不斷發展、進步，促使led防爆燈的亮度在不斷的提高，led防爆燈的應用也越來越廣泛了。以led防爆燈作為顯示器的主要背光源，這更是進來的熱門話題。對于大功率led防爆燈而言，散熱問題已經成為制約led防爆燈發展的一個瓶頸問題。而半導體制冷技術具有體積小，無需添加制冷劑、結構簡單、無噪聲和穩定可靠等優點。隨著版套題材料技術上的進步，和高熱點轉換材料的發現，利用半導體制冷技術來解決led防爆燈照明系統的燃熱問題。今天，我就為大家詳細的介紹一下led防爆燈的散熱方式：

一般來說，led防爆燈散熱器自然選擇金屬作為散熱器的材料。對于所選擇的材料，希望具有高比熱和高導熱率。從上面可以看出，銀和銅是好的導熱材料，其次是金和鋁，但金和銀太柜，所以目前的散熱片主要有鋁和銅制成。

相比之下，銅和鋁合金都有各自的優缺點：銅具有良好的導熱性，但價格相對昂貴，加工難度大，重量太大，銅的散熱片的熱容量比較小，它很容易氧化。另一方面，純鋁帶如按而不能直接使用。使用的鋁合金可以提供足夠的硬度。鋁合金的優點是價格便宜重量輕，但導熱性相比之下就會差很多。

為了加強led防爆燈的散熱，過去的印刷電路板一直無法應對。因此，提出了一種具有金屬芯的印刷電路板，并且在底部使用具有更好導熱性的金屬(例如鋁或銅)來加速散熱。熱傳導在某種程度上受到絕緣層性質的限制。

對于光，基板不夠透明以阻擋光，或者在發光層和基板之間添加反射材料層以防止光能被基板阻礙和吸收，從而導致浪費。基板材料還必須具有良好的導熱性，并且其負責將由裸晶體釋放的熱量快速傳遞到下部散熱器。同時，裸晶上方的環氧樹脂或硅樹脂(密封層)也必須具有一定的耐熱性。

除了加強襯底之外，另一種方法是倒裝芯片鑲嵌。位于led防爆燈上方的裸晶電極轉向下側，電極直接連接到底部線箔，使得熱量可以更快地傳遞到下側。