一、led封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。二led封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于led。

二、led封裝工藝流程簡述：

1、將led芯片用高導熱的膠水固定到支架上；

2、放到綁定機上用金錢把led的正負極與支架上的正負極連通；

3、向支架內填充熒光粉

4、封膠

5、測試及分揀

這只是一個簡述，書籍上具體的生產工藝，需要根據投產所采用的芯片、支架及輔料（付熒光粉、膠水等）以及及其設備來設計。

而輔料則決定了led的發光角度、發光色澤、散熱能力以及加工工藝。