led封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而led封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于led。

一、led防爆燈封裝技術的注意事項：

1、首先是led芯片檢驗：

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，led芯片電極大小及尺 寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整

2、擴片機對其擴片：

由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm. 也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3、點膠：

在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制， 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4、備膠：

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5、手工刺片：

將擴張后led芯片安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯 微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。

6、自動裝架：

自動裝架其實是結合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別 是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7、燒結：

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150°C，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170°C，1小時。絕緣膠一般150C,1小時。

二、我們可以將led封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟：

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或led支架，并且烘干。

2.裝架步驟：在led管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或led相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到led管芯上，以作電流注入 的引線。led直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4.封裝步驟：通過點膠，用環氧將led管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔點熒光粉的任務。

5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-led或其它已封裝的led,則在裝配 工藝之前，需要將led焊接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7.裝配步驟：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8.測試步驟：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫。